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1,6 Wm.K - Thermal Silver Implastec, Seringa 5g
PRODUTO NOVO/LACRADO A PRONTA ENTREGA.
ENVIO IMEDIATO!
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- A Pasta Térmica THERMAL SILVER é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.
- É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar, sem perder suas principais propriedades, em temperaturas de até 250 ºC e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 ºC.
- Especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU`s, processadores de alto desempenho, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
Manuseio e Método de Aplicação:
Limpe a superfície com Álcool Isopropílico. Aplique a Thermal Silver sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.
Inclusão (mm/10) 265-295
Consistência Grau NLGI 2
Condutividade 1,6 W/m.K
Exudação 0,4 %
Cor Cinza
Densidade 2,4 ± 0,1g/mL
Embalagem Seringa 5g